阿尔法无卤素助焊剂
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产品名称:
阿尔法无卤素助焊剂
产品型号:
EF-6850HF
产品展商:
ALPHA
产品文档:
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简单介绍
阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方，专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷
阿尔法无卤素助焊剂
的详细介绍
一.产品介绍
阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方，专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。
二.特性与优点
1.特点
• 无卤素
• 独有活性剂
• 低表面张力
• 热稳定性
• 无粘性焊接残留
2.优点
• 环保，不含卤素，符合行业标准
• 装配焊接可靠性高，优良外观和可针测性
• 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面
• 在单/双波峰焊接过程中，能与 SAC305 或其他低银合金配合使用
• 可针测性；均匀、透明的无粘性焊接残留
三.应用指导
1.准备：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度非常重要。荔枝视频在线观看视频最新建议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过 10µg/in2。可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。传动带、链爪和载具都应该定期清洗，减少助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA AutoClean 40 清洗剂。
2.助焊剂应用：阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键的。在使用助焊剂时，应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔（从板片顶部到底部），还要保证助焊剂的使用不要过量。
四.技术参数
运行参数
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SAC 305 或低银 SAC 合金
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助焊剂使用量
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单波峰： 1,200 – 1,600 µg/in2 （固相）
双波峰： 1,400 – 2,000 µg/in2（固相）
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顶面预热温度
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90 - 120°C
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底面预热温度
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110 - 140°C
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建议使用的预热曲线
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匀速升温，直到达到顶面温度
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顶面*大升温速度（防止元件损坏）
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不超过 2°C/秒 （35°F/秒）
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与焊料的接触时间（包括芯片波和主波）
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3 – 6 秒
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焊料炉温度
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255-265°C
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物理属性
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典型值
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参数/测试方法
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典型值
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外观
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淡琥珀色
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pH 值， 5%（体积比）水溶液
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2.8
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固体含量
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4.0%
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建议使用的稀释剂
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ALPHA 425
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比重（25°C 或 77°F）
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0.793
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保存寿命
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12 个月
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酸值（mg KOH/g）
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21.47
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IPC J-STD-004 物质分类
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ROL0
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闪点 （T.C.C.）
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17°C
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标准
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要求
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测试方法
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结果
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IEC 61249-2-21
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焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<900ppm（单个焊点）或<1500ppm（所有焊点）
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TM EN 14582
根据 IPC TM
2.3.34 方法进
行固态物质萃
取
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合格
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JEDEC“低卤素”电子产品定义指导
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焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<1000ppm
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合格
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