无铅锡球
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产品名称:
无铅锡球
产品型号:
SN96.5/AG3.0/CU0.5
产品展商:
其它品牌
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简单介绍
无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术
无铅锡球
的详细介绍
无铅锡球
上等ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供上等锡球产品的关键。
ＢＧＡ锡球产品规格
球径与公差
锡球包裝方式
本公司锡球的包装采用ＥＳＤ瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2.亮度、抗氧化、外观检验标准：
3.合金成份检验标准：
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.锡球的使用过程锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package 芯片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息处理系统
化学成份与特性
合金成分
| 熔点(℃) | 用途 |
固相线 | 液相线 |
Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 常用锡球 |
Sn62/Pb36/Ag2 | 179 | 179 | 用于含银电极组件的焊接 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 无铅焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 无铅焊接 |
Sn96/Ag4 | 221 | 232 | 无铅焊接 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 219 | 无铅焊接 |
