BGA锡球
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产品名称:
BGA锡球
产品型号:
SAC305
产品展商:
其它品牌
产品文档:
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简单介绍
BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
BGA锡球
的详细介绍
BGA锡球
本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
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一荔枝视频在线观看视频最新锡球的品质优点 |
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产 |
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锡球的合金成分 |
合金成分 | 熔点(℃) | 球径（mm） | 用途 | 固相线 | 液相线 | Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 0．10~1.50 | 1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚
3. 主机板焊锡用
4. 手提电脑
5. 通讯设备
6. 计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8. 数码相机 | Sn100 | 232 | 232 | 0．10~1.50 | Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 0．10~1.50 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 217 | 0．10~1.50 | Sn95.5/Ag4/Cu0.5 | 217 | 217 | 0．10~1.50 |
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锡球的尺寸与包装 |
球径（mm） | 公差（mm） | 真圆度（mm） | 粒（Kg） / 瓶 | 0．10 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0．20 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0.25 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0.30 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100万粒 | 0.35 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100万粒 | 0.40 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50万粒 | 0.45 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50万粒 | 0.50 | ±0.015 | ＜0.013 | 25万粒 | 0.55 | ±0.015 | ＜0.015 | 25万粒 | 0.60 | ±0.020 | ＜0.018 | 25万粒 | 0.65 | ±0.020 | ＜0.018 | 25万粒 | 0.76 | ±0.020 | ＜0.020 | 25万粒 | 1．50 | ±0.050 | ＜0.040 | 0．5KG |
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